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產品導航

SL5012阻燃型有機硅灌封膠

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SL5012阻燃型有機硅灌封膠

詳細介紹


本產品符合國標、行標要求,執(zhí)行標準:Q/SL39-2009,有需要的請聯系客服
本系列產品為雙組份、室溫或加溫固化加成型有機硅彈性電子元器件灌封膠,專為有需要阻燃或導熱電子產品的封裝保護而設計。具有良好的流動性,固化物具有彈性,具有優(yōu)異的耐高低溫性能,可在-50℃~250℃范圍內長期使用,同時還具有優(yōu)異的電氣性能、耐水性好,耐臭氧和耐大氣老化性能。
1 性 能
性 能
指  標
顏色
A為黑色液體;B為白色液體.
粘度,23℃(mpa·s)
A 組份2000-10000
B 組份2000-10000
配比 A:B(重量比)
1:1
比重,23℃(A/B)
1.55/1.65
加溫固化時間(min)
80℃/30分鐘
操作時間(min/室溫)
≥30
凝膠時間(hour/室溫)
3-6
完全硬化時間(h)
24
硬度A(shoreA)
55-65
導熱系數[W/(m.k)]
0.8
介電強度,(kv/mm)
≥25
 
體積電阻系數(Ω•cm)
   ≥0.5×1015
介電常數(1MHz)
3.0-3.3
介質損耗因子(1MHz )
0.002
阻燃(UL-94VO)
符合
 
2 用 途
   應用領域一般電源電氣模塊、電源、傳感器、太陽能接線盒等的灌封保護,能起到很好的防水絕緣的效果。
3 用 法
3.1 需灌封的電子元器件應潔凈、干燥、無油。
3.2 由于該膠表干時間快,為了防止浪費應將A、B兩組份按重量比1∶1稱量混合均勻,攪拌均勻后將膠料脫泡(抽真空,用大于28英寸汞真空度抽吸10分鐘直至氣泡消除)后,即可進行灌封。
3.3固化:灌封好的制件置于室溫下固化,初固后可進入下道工序,完全固全需24小時,夏季溫度高,固化會快一些;冬季溫度低,固化則慢一些。
3.3 應采用下列固化條件固化:23±2℃×24h或 80℃×15min。
3.4 未固化的多余的膠可以用溶劑擦除。
3.5 在23±2℃×24h后,可以進入下工序或進行相關的試驗。
4 包裝、貯存及運輸
4.1 本品采用10kg桶包裝,20kg/組配套供應。
4.2 它應貯存在陰涼、干燥、通風處,在原裝未開封的容器中,自生產日期起其貯存期為一年。
4.3 該膠為無溶劑膠,按非危險品貯存和運輸。                                                                                              
5 注意
應盡量避免膠玷污皮膚,若有則可用沾有酒精的衛(wèi)生紙擦拭,再用熱水和肥皂洗凈,若有刺激癥狀產生且不消退,請就醫(yī)處理。
注意事項:
一、配膠注意事項
1、在稱量前對A、B 組份應適當攪拌,使沉入底部的顏料(或填料)分散到膠液中,否則會引起固化慢、
粘度和顏色不均勻等現象。
2、電子稱精確度為1 克,以保證A、B 組份配比精確。
3、每次配的膠液必須在操作時間內用完,否則粘度會逐漸變大,流動性變差。
4、在用配過膠的容器再次配膠時,必須把容器內的殘膠清理干凈,方可繼續(xù)配膠,否則容易造成膠內絲狀物,流動性差。
二、灌膠注意事項
1、灌封前請先將產品內可能發(fā)生漏膠的部位適當密封后進行灌膠。
2、盡量不要讓膠粘到外殼上,如果粘到表面,馬上用棉布擦凈。
3、固化后如果還有膠粘在外殼上,將膠撕掉后用棉布蘸酒精擦凈表面即可。
4、灌膠設備應定時清洗,如果用膠壺灌膠,要保證膠壺內沒有已經開始固化的膠液。
5、施膠過程中,導熱介面應填充密實,避免產生空隙。
6、若長期存放,膠液中的填料可能會有部分沉降,使用前請務必將A、B膠液分別攪拌均勻后再作混合。
7、接觸以下化學物質會使膠液不固化或固化不完全:
■有機錫化合物及含有機錫的硅橡膠材料
■硫、多硫化物以及其它含硫物等材料
■胺基,聚胺脂,酰胺及疊氮化物等材料
三、安全事項
1、如果膠液濺入眼睛,請立刻用大量清水沖洗,并請就醫(yī)處理;
2、如果膠液接觸到皮膚,請擦拭干凈,并用肥皂和清水沖洗,若有刺激癥狀產生且不消退,請就醫(yī)處理。
 
 
 
 

 

 

產品特點


本系列產品為雙組份、室溫或加溫固化加成型有機硅彈性電子元器件灌封膠,專為有需要阻燃或導熱電子產品的封裝保護而設計。具有良好的流動性,固化物具有彈性,具有優(yōu)異的耐高低溫性能,可在-50℃~250℃范圍內長期使用,同時還具有優(yōu)異的電氣性能、耐水性好,耐臭氧和耐大氣老化性能

使用方法


用 法
1 需灌封的電子元器件應潔凈、干燥、無油。
2 由于該膠表干時間快,為了防止浪費應將A、B兩組份按重量比1∶1稱量混合均勻,攪拌均勻后將膠料脫泡(抽真空,用大于28英寸汞真空度抽吸10分鐘直至氣泡消除)后,即可進行灌封。
3固化:灌封好的制件置于室溫下固化,初固后可進入下道工序,完全固全需24小時,夏季溫度高,固化會快一些;冬季溫度低,固化則慢一些。
3 應采用下列固化條件固化:23±2℃×24h或 80℃×15min。
4 未固化的多余的膠可以用溶劑擦除。
5 在23±2℃×24h后,可以進入下工序或進行相關的試驗。

應用范圍


應用領域一般電源電氣模塊、電源、傳感器、太陽能接線盒等的灌封保護,能起到很好的防水絕緣的效果。

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